2021.08.09_IT 시황글 - 인텔의 팹리스 투자

Intel Expects New US Fab Investment to Cost $60 to $120 billion

 

 

 

 워싱턴 포스트와의 인터뷰에서, 인텔의 CEO Pat Gelsinger은 미국에서 회사의 파운더리 운영을 확장하려는 회사의 계획에 대해 일부 세부사항을 공유했다. IDM 2.0 계획의 일부로, 인텔은 웨이퍼 제조와 고급 포장 기술을 포함하는 새로운 첨단 제조 복합 단지를 건설하는 것을 목표로 하고 있다. 아직 공장의 최종 위치가 알려지지 않았지만, 인텔은 적절한 자격을 갖춘 인력의 고용 과정을 용이하게 하고, (대학과)공동 연구와 개발을 구축하기 위해서 복합 단지를 대학 근처에 건설할 계획이라고 말했다. 인텔은 이 파운더리 복합 단지가 600억 달러에서 1,200억 달러에 달할 것으로 예상하고 있다.

 

"우리는 미국 전역을 광범위하게 고려하고 있습니다. 이것은 아마도 6개에서 8개의 팹 모듈을 포함하고, 각각의 팹 모듈은 100억에서 150억 달러의 큰 부지가 될 것입니다. 향후 10년동안 1,000억 달러의 자본과 10,000개의 직접적인 일자리를 제공하는 프로젝트가 될 것입니다. 우리의 경험을 통해 100,000개의 일자리가 그 결과로 만들어질 것입니다. 그래서, 우리는 기본적으로 작은 도시를 건설하고자 합니다."

 

 공장은 인텔의 첨단 제조 공정 및 웨이퍼 가공 전용 모듈 6~8개가 포함되어야 하며, 인텔의 독점 EMIB 및 Foveros 포장 기술 전용 설비도 포함된다. 전력은 현장 전용 발전소에서 공급될 예정이다. 또한 인텔은 이 새로운 복합 단지가 어떤 제조 공정에 특화될 지 밝히지 않았지만, 24년 공사가 시작된다는 것은 현재의 공정에서 생산을 확장하는 것보다 최첨단의 인텔 4 혹은 인텔 3 제조 기술이 될 가능성이 높다는 것을 의미한다.(Intel 4 or Intel 3 manufacturing technologies rather than scaling up production for current processes.)

 

 "우리는 위치, 에너지, 물, 환경, 대학 주변, 기술 역량에 대한 제안을 하는 미국 전역의 많은 주와 협력하고 있습니다. 올해가 가기 전에 해당 부지를 발표할 예정입니다."라고 인텔의 CEO Gelsinger은 말했다.